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畝田 道雄(ウネダ ミチオ)

UNEDA Michio

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職名 教授
学科 機械工学科
コース

機械コース

研究概要

 CMP: Chemical Mechanical Polishing(化学機械研磨)と呼ばれる超精密加工に関する研究を行っています.そのテーマの一例として,

・CMPプロセスの新しい「見える化」手法の提案および実用化と高機能副資材の開発
・新原理に基づく次世代CMPの開発
・CMPのサイエンス化とメカニズム追究
を行っています.

さらに,新しい加工プロセスとして,
・金型や自動車ボディを対象にした次世代ロボット加工システムの開発
・加工プロセスの「見える化」とAI応用によるCyber Physical Systemの開発
にも挑戦しています.

これらに加えて,匠の技の科学を目指して,
・職人の感性可視化
・AI応用による日本刀の最適設計
・刃物学の標準化と革新技術開発
にも取り組んでいます.

とりわけ,刃物学については品質管理,機械化・自動化,新素材開発によるトライアングルモデル思考から取り組み,ユーザニーズを見据えた美の探究を進めます.

「無いものは自分達で作る」をモットーとして研究室を運営しています.さまざまな「ものづくり」と最先端の研究活動を一緒に楽しみながら進めましょう.

           

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AI応用によって知能化研磨装置の開発に成功しています 匠の技を科学することを通じて新しい解の創出を目指しています

研究キーワード

 精密工学,AI応用,匠の技の科学,刃物学

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